Copper Balance 2
รูปที่ 1 การทำ Copper Balance สำหรับ PCB Multi Layer
สำหรับการทำ PCB ที่มีหลายเลเยอร์ควรจะทำให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้น ตัวอย่างทางด้านขวามือเป็นการทำ Copper Balance โดยการ Copper filling เข้าไปในเลเยอร์ตรงข้ามเพื่อให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้นที่มีทิศทางตรงกันข้าม
รูปที่ 2 การทำ Copper Balance สำหรับ PCB Stack up
จากรูปที่ 2 แสดงรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB หลายเลเยอร์ ทางด้านขวามือจะเป็นการกระจายความหนาของทองแดงลงไปบนชั้นเลเยอร์ต่างในปริมาณที่สมมาตรกัน จะสังเกตุเห็นว่าทั้งความหนาของทองแดงและไดอิเล็กตริกในแต่ละชั้นที่มีทิศทางตรงข้ามกันจะมีความหนาที่เท่ากันเสมอ
27 ธันวาคม 2558
สงวนลิขสิทธิตามพระราชบัญญัตัลิขสิทธิ์ พ.ศ. 2537 โดย RLC Innovation Co., Ltd.