Copper Balance 2

 รูปที่ 1 การทำ Copper Balance สำหรับ PCB Multi Layer

    สำหรับการทำ PCB ที่มีหลายเลเยอร์ควรจะทำให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้น  ตัวอย่างทางด้านขวามือเป็นการทำ Copper Balance โดยการ Copper filling เข้าไปในเลเยอร์ตรงข้ามเพื่อให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้นที่มีทิศทางตรงกันข้าม

รูปที่ 2 การทำ Copper Balance สำหรับ PCB Stack up

    จากรูปที่ 2 แสดงรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB หลายเลเยอร์  ทางด้านขวามือจะเป็นการกระจายความหนาของทองแดงลงไปบนชั้นเลเยอร์ต่างในปริมาณที่สมมาตรกัน  จะสังเกตุเห็นว่าทั้งความหนาของทองแดงและไดอิเล็กตริกในแต่ละชั้นที่มีทิศทางตรงข้ามกันจะมีความหนาที่เท่ากันเสมอ    

27 ธันวาคม 2558 
สงวนลิขสิทธิตามพระราชบัญญัตัลิขสิทธิ์ พ.ศ. 2537 โดย RLC Innovation Co., Ltd.